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經濟部攜手波蘭NCBR開展臺波雙邊研發合作平台　2027年啟動首波聯合徵案 鏈結臺灣與歐洲創新能量
06/25/2026
經濟部產業技術司今(24)日表示，由產業技術司與波蘭國家研究與發展中心（The National Centre for Research and Development, NCBR）於「2026歐洲臺灣形象展」期間，共同簽署「臺波產業創新研發合作備忘錄」。經...
經濟部率團前進歐盟旗艦通訊大會 簽署臺歐6G產業合作備忘錄共建全球6G生態系
06/09/2026
經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」，於6月2日至6月5日前進西班牙馬拉加參與歐盟最具指標性的前瞻通訊科研盛會「2026 EuCNC & 6G Summit（歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會）」。產業技術司今（9）日表示，拓展團集結臺灣6G產業論壇...
經濟部技術司InnoVEX展打造AI Innovation Pavilion主題館 TREE計畫募資額突破93億 精選31項創新技術展現臺灣AI跨域即戰力
06/04/2026
由經濟部產業技術司打造的「AI X Innovation Pavilion」主題館，今（2）日於InnoVEX盛大開館！ 本屆展館聚焦「AI創新」，精選「TREE計畫」（前瞻技術事業化生態系推升計畫）成果以及「2026智慧創新大賞（Best AI Aw...
經濟部成立智慧機器人研發中心 聚焦醫療照護、物流倉儲、餐飲服務及巡檢救災 壯大機器人核心競爭力
05/21/2026
經濟部今(19)日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」正式於工研院六甲院區成立 將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」四大應用領域，致力成為串接國際新創與國內產...
臺灣科研實力閃耀國際！2026愛迪生獎勇奪16獎 從科技製造邁向全球創新夥伴 永續、生醫與AI展現跨域實力
05/14/2026
經濟部於今（12）日舉辦「2026 Edison Awards獲獎記者會」，宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩，共拿下16座獎項。經濟部部長龔明鑫表示，愛迪生獎的評選，所重視的不只是實驗室中的發明成果，更強調創新是否真正具備改變世界與商業化落...
第七屆總統創新獎揭曉 跨域創新成國家韌性關鍵 瑞昱半導體、One-Forty、蕭菊貞、王榮德、吳君孝獲獎
04/30/2026
我國獎勵創新之最高榮譽「總統創新獎」，今(28)日於總統府大禮堂隆重舉行頒獎典禮 由總統親自頒授獎座予五位得獎者，包括瑞昱半導體、One-Forty社團法人台灣四十分之一移工教育文化協會、清華大學蕭菊貞導演、成功大學王榮德名譽講座教授，以及悠由數據吳君...
經濟部成立「量子產業技術推動辦公室」 爭取國際大廠設研發據點 助臺廠積極拓展全球供應鏈
04/30/2026
經濟部今（27）日宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office，QITPO）」 經濟部強調，這不僅是單位的設立，更象徵政府推動臺灣由「矽島」邁向「量子島」的堅定承諾，辦公...
第二屆「智慧創新大賞」百大贏家出爐 代理式與邊緣AI雙箭齊發，全面帶動產業升級
04/30/2026
經濟部今(25)日於南港展覽館二館舉辦第2屆「智慧創新大賞(Best AI Awards)」決賽暨頒獎典禮 本屆賽事吸引了來自全球36國、共1,487個團隊參與，國際參與度較首屆大幅成長近一倍。最終由253個隊伍中遴選出100個獎項，而最具指標性的8個...
經濟部領軍 16 家生醫廠出擊 CPHI Japan！ 工研院結盟iPark Institute強強聯手搶攻亞太醫藥市場版圖
04/23/2026
全球指標性醫藥產業展會「CPHI Japan」於 今(21)日盛大登場 經濟部產業技術司攜手 16 家指標廠商籌組「臺灣醫藥主題館」，以國家隊形式積極搶攻日本及亞洲市場版圖。展會首日即迎來重大突破，成功促成工研院與日本重要生醫聚落「湘南健康創新園區（i...
台北國際車用電子展「城際氫能大巴」與「AI智慧座艙」亮相 經濟部TARC主題館大秀臺灣車電雙引擎
04/16/2026
經濟部產業技術司TARC主題館於2026年4月14日至17日在第21屆「台北國際車用電子展」南港展覽館亮相。 經濟部產業技術司今(14)日表示，本次集結7大法人機構與28家廠商，聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心，展出10項法人科專與產業合作成...
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
04/09/2026
經濟部產業技術司今（8）日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降...
單車變身移動生態數據站！第26屆全球自行車設計比賽 以「智慧永續」驅動產業雙軸轉型
03/26/2026
經濟部於本（25）日舉辦「第26屆全球自行車設計比賽（International Bicycle Design Competition, 簡稱IBDC）」頒獎典禮 本屆賽事吸引全球6國、共123件頂尖作品角逐，最終由臺灣設計師卓彥充以結合大數據與綠能的...