隨著近幾年智慧手持裝置蓬勃發展，相關應用產品也朝輕、薄、耐衝擊、可摺疊方向發展，工研院所開發的軟性AMOLED面板製程技術，正符合這些創新應用趨勢的關鍵。
Dechnology協助AMOLED開發團隊設計硬體機構，更順暢的展現輕、薄、可摺疊的技術特性。
